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艾森股份：公司的电镀液及光刻胶等核心产品可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术_蜘蛛资讯网

资者提问时表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术，相关产品已实现量产并应用于头部封装厂。

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6日，艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术，相关产品已实现量产并应用于头部封装厂。

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发布时间：00:57:27